馬斯克 10 月 14 日在 X 上寫了一句話，把美光從記憶體三巨頭裡單獨拉出來：「美光對未來記憶體價格一直很合理，其他人則是離譜的貴，今天的客戶不會忘記。」

媒體把這句話讀成馬斯克挺美光、打三星與 SK 海力士。但放回數字裡看，意思完全不同。

美光 2026 會計年度第二季毛利率 75%，第三季財測指引 81%。一家毛利率八成的公司被形容成「合理」，那所謂離譜的定義就不在價格本身。它定義的是誰有資格漲價。

記憶體沒有護城河，只有產能

記憶體是標準品。DDR5 的規格由 JEDEC 定，任何一家做出來的顆粒都能插進同一張主機板，客戶換供應商只需要一次驗證。

這種產品沒有品牌忠誠，唯一的定價權來源是產能大到別人不敢不買你。

Counterpoint 研究總監 MS Hwang 給了這個行業一條線：DRAM 廠長期存活的門檻大約是市佔六分之一，也就是 15% 到 17%。

他順便講了台灣：「2008 年台灣的 DRAM 廠跌破 15%，沒辦法資助下一座廠，最後掉到 3% 左右，變成 niche。」

這句話是整篇最該記住的一句。它不是預測，是已經發生過的事。

中國的位置：9% 到 11%，還差四個百分點

長鑫存儲 7 月 16 日在上海科創板上市，代號 688825，募資 579 億人民幣，約 85.5 億美元，掛牌估值 800 到 850 億美元。這個數字大約是 SK 海力士或美光的十分之一。

Counterpoint 估它今年全球 DRAM 位元出貨佔 9%，2028 年約 11%。距離 15% 那條線，還差四到六個百分點。

馬斯克另一句話說，中國到 2028 年會像印鈔一樣造出巨量 RAM。印鈔這個比喻不精確，因為鈔票不需要良率。但方向是對的：中國的優勢是把成本曲線整條往下搬，然後用低價換市佔。

同一個做法在 LCD、太陽能、電池都跑過一遍，韓國企業三次都是在價格戰裡退出或退守。

韓國：現在賺的是缺貨帶來的超額利潤

三星與 SK 海力士這一輪創下歷史級營收，原因是 AI 把 HBM 產能吃掉，一般 DRAM 供給變少，價格自然上去。

這是缺貨帶來的超額利潤，跟技術領先沒什麼關係，跟產能排擠有關係。

韓國自己也知道，所以把資源押到 HBM。問題是 HBM 也守不久，三家都能做，差別只在良率與封裝。長鑫的 IPO 募資用途裡就寫著 HBM3。

等 HBM 也變成規格品，韓國就回到一般 DRAM 的同一個位置上。

台灣：2008 年已經演過一次

台灣的記憶體製造現在只剩南亞科、華邦電、力積電，主力在利基型 DRAM、NOR Flash、車規與工規。主流 DDR5 這一格，打不贏三星、SK、美光，也打不贏即將放量的長鑫。

但台灣在記憶體產業真正的位置不在製造，在封測。日月光是全球封測龍頭，DRAM 的封裝與測試大量在台灣做。

這塊也有風險。中國正在自建封測，長電與通富都在擴產，一旦中國記憶體放量，封測訂單會跟著留在中國本地。

所以該守的兩件事很清楚：封測的技術節點（先進封裝、HBM 堆疊），以及車規工規這種小量多樣的利基市場。南亞科能不能救，不影響這個判斷。

買電腦要等的是另一個時間點

DRAM 崩價不等於電腦降價。

蘋果的記憶體加價是定價策略，DRAM 跌它也不會降。真正有感的只有 PC 與 DIY。

而真正的轉折不是 2028 這個年份，是 HBM 產能不再排擠一般 DRAM 的那一刻。那時候中階筆電與 DIY 才會明顯便宜。

在那之前，記憶體價格只會隨著 AI 的資本支出上下，跟消費者買不買電腦無關。

結論

• 15% 是記憶體的存活線，跨不過去就變 niche，台灣 2008 年已經演過一次

• 中國 2028 的威脅不在技術超越，在把價格壓到韓國無法資助下一座廠

• 台灣該守的是封測與車規利基，不是救南亞科
  
  

౨ৎ Anthony 不負責任編輯 ~